반도체/PCB/카메라모듈/전기/전자
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반도체/PCB/카메라모듈/전기/전자
• 외관으로 확인할 수 없는 다양한 부품내부의 결함유무와 결함의 분석을 가능하게 하며,
CT검사를 통해 결함의 위치와 크기 및 체적을 3D•2D의 영상으로 확인할 수 있습니다.
• 간단한 Recipe 설정으로 검사조건과 부위를 프로그램하여 Void등의 검출효율을 극대화하고,
데이터화 한 불량분석을 통한 품질검증을 가능하게 합니다.
BGA, CSP, MCP, Flip Chip 등의 반도체패키지의 Au, Cu, Al Wire Bonding, Ball, Bump의 결함검사,
특화된 Wire Bonding Standard Inspection
• 반도체의 생산라인에서 필요한 고해상도의 Live Image로 25fps/s의빠른 속도로 실시간의 공정검사를 제공합니다.
• 100nm Defect Recognition으로 미세한 Cu Wire 형상 및 Bonding에 대한 초정밀의 검사를 선명한 이미지로 구현합니다.
• 고속화된 검사솔루션을 기반으로 인라인 PCB, 카메라모듈, 배터리 검사장비를 고객의 요구에 맞게 제작 공급합니다.
• 고해상도 검사가 필요하지 않은 고객에는 가성비가 좋은 중저가 검사장비도 공급합니다.
